著名VR厂商Pico在北京召开新品发布会，发布了旗下全球首款实现量产的头&手6DOFVR一体机—Pico Neo 以及B端VR行业应用整体解决方案，同时还推出两款深度摄像头模组DCAM100、DCAM710。
 
此前，Pico曾推出了Pico U、Pico goblin等多款不同市场定位的VR产品，而此次Pico发布的最新VR一体机——Pico Neo则无疑是当前Pico乃至整个VR行业的高端产品。
 
据介绍，Pico Neo搭载了Qualcomm骁龙™835移动VR平台，采用一体式ID设计，更轻更透气的全包布材料，配备3K 高清显示屏，4GB高速RAM, 64GB UFS2.0 ROM，并支持256GB扩展存储，得益于骁龙835的出色性能及完善的超声波技术，Pico Neo实现了稳定高精度的头部和手部六自由度（6DoF）追踪定位功能，无需任何外部传感器，即可完成对头部和双手运动的追踪, 是全球首款同时实现了头&手6DOF追踪及交互的量产VR一体机。

 
Pico CEO 周宏伟介绍到：“Pico Neo使用了Qualcomm的头部inside-out 6DoF技术，从骁龙835移动VR平台底层对空间定位能力进行了优化。长时间使用空间定位功能也不会影响游戏等应用的性能，能真正为用户带来与自身动作完美匹配的超强沉浸式的VR交互体验。”
 
而在内容方面，Pico Neo除了支持自家的Pico Store，还接入了VIVE PORT平台的资源，这也使其成为了首款接入VIVE WAVE VR开放平台的第三方产品。HTC Vive全球销售副总裁胡维多表示：“Pico是国内VR一体机市场的领先企业之一，我们非常高兴能够与Pico达成Vive Wave的合作。Vive Wave的出现，能够帮助我们的硬件合作伙伴大幅减少基础优化方面投入的精力，更加专注于设备本身的创新，并通过Viveport平台获取大量的优质VR内容。我们欢迎更多伙伴加入我们，共同推动整个中国乃至全球VR行业的创新和进步。”
 
除HTC VIVE外，Pico还邀请到了高通中国区XR产品负责人郭鹏为其站台，郭鹏表示：“我们非常高兴再次与Pico合作，在虚拟现实领域不断突破创新，通过其搭载骁龙835移动VR平台的Pico Neo，特别是首次对于头&手6DoF的支持，让用户与VR设备间实现更直观的的交互。骁龙835移动VR平台可提供先进技术，支持卓越的视觉效果、增强音质以及直观互动，使移动VR体验更加自然，让虚拟与现实世界实现更完美的融合。”
 
除了Pico Neo，此次Pico还发布了面向B端的行业应用方案。据悉，Pico行业应用部早在2015年底就已成立，经过2年多的技术探索与行业积累，目前已形成了以Pico全系硬件产品为基础，包含E-PUI VR教育播控系统、VR影院播控系统、空间定位&动作捕捉、深度感知系统、家庭VR娱乐升级方案等在内的多套行业应用解决方案，结合行业定制VR内容，Pico可以为行业用户提供定制化的硬件+内容+软件系统的整体解决方案。
 
 
而在发布会的最后，Pico还发布了Pico Zense的TOF深度传感解决方案，包括两款核心硬件深度摄像头模组DCAM100、DCAM710，这两款摄像头模组都是基于TOF光飞技术，尺寸小，功耗经济，成像清晰度、精度均达到VGA标准，可以广泛适用于智能机器人, AR/VR, 微投影, 无人机等领域。
 
而本次发布会的主角——Pico Neo的发售信息也在发布会的最后正式公布：Pico Neo商用版（含双6DoF手柄）售价5299元，而基础版（含单3DoF手柄）售价为3999元，此外，Pico Zense的两款硬件模组DCAM100、DCAM710目前也已开始接受开发者等行业用户的预定。