高通应该会在明天推出全新 7 系 5G 芯片，而目前这颗骁龙 778G 已经出现在了高通官方网站当中。它采用 6nm EUV 工艺，大核也用上了 Cortex-A78，理论上应该会有不错的性能表现。

根据命名规则来看，高通骁龙 778G 的规格应该类似 780G，不过制作工艺从三星 5nm 换成了台积电 6nm EUV。

其中 CPU 大核是基于 A78 架构定制的 Kryo 670，最高频率 2.4GHz，GPU 则采用了 Adreno 642L，所以它的图形性能应该略低于 780G。

另外，高通骁龙 778G 的 ISP 换成了 Spectro 570L，对双摄像头的支持降低到了 3600+2200 万像素。

不过新款处理器的基带和充电都没有阉割。将会集成骁龙 X53 5G 基带，但是配套的连接系统换成了 FastConnect 6700，而不是最新的 FastConnect 6900，不过支持 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.2。充电方面也会支持 QC5，所以支持 100W 快充。

至于首发机型，目前来说基本可以锁定荣耀 50 系列。而这次合作，对于双方的意义也是很大的。