在发布了骁龙888旗舰SoC的高通科技峰会上，摩托罗拉总裁兼董事长Sergio Buniac宣布了摩托罗拉正在打造一款搭载高通骁龙800系列旗舰SoC的G系列手机。
Moto G系列一直以来都是定位性价比，从来没有搭载过高通骁龙800系列SoC。本次Sergio Buniac的声明标志着G系列将会改变策略，但摩托罗拉方面并没有说明新机到底是采用骁龙800系列的哪款SoC。
Moto G系列过往机型（图源：androidcentral）
如今，爆料大神Evan Blass发布了一张新的摩托罗拉G系列手机正面图。这部手机采用了时下流行的打孔全面屏设计，但会在屏幕左上角打两个打孔，和今年在海外发布的Moto G 5G Plus一样。
Moto G新机曝光图（图源：Evan Blass x voice）
Moto G 5G Plus的双打孔（图源：carelyst）
额外的爆料还显示，Moto G系列新机并不会搭载最新的高通骁龙888芯片组，而是选用高通骁龙865。这意味着这款机器将在2021年以低于旗舰机，高于中端机的定位进入市场，给用户在更低的价位上提供符合旗舰水准的用机体验。
此外，Moto G新机预计会搭载至少8GB内存、256GB机身存储、一块5000mAh电池和6.7英寸90Hz FHD+屏幕。后置相机会采用6400万主摄+1600万超广角+200万景深的组合，前置则会采用800万主摄+1600万超广角的组合。
最后，这款搭载高通骁龙865的Moto G新机还会具备类似Ssmsung Dex的电脑模式，支持手机C口连接显示器。
从纸面上来看，如果价格合适，这部手机将会非常有竞争力，不知道摩托罗拉会不会把这部手机带到国内市场。
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