【IT新闻频道】5月21日消息，昨天下午，荣耀召开了“超能旗舰”发布会，本次发布会上推出了荣耀X10系列手机。手机采用了华为海思的麒麟820芯片，这是目前华为海思旗下最强的中端芯片。

  在发布会后，荣耀总裁赵明在接受采访时被问及未来是否考虑联发科的5G SoC时，赵明表示联发科一直是荣耀的合作伙伴，未来荣耀手机也会使用联发科5G SoC。 

  赵明称联发科一直是荣耀各个产品系列的合作伙伴，从荣耀成立以来到现在都是如此，荣耀一直在使用联发科的芯片。此前联发科已经推出了天玑1000+和天玑820芯片，未来还将有更多800系列发布。

  赵明表示，“我们要保障使用不同的平台，体验要优于友商的产品，未来我们一定是多平台进行合作的。”目前，联发科5G SOC主要包括天玑1000L/1000/1000+以及天玑820，荣耀会选择哪一款目前还没有明确消息。

  而昨天发布的荣耀X10系列手机，是一款定位于中端级别的5G手机，目标是占领2000元价位上的5G智能手机市场。

  由于美国在5月15日晚对华为进行了制裁升级，未来台积电等使用美国技术的芯片厂商想要为华为供货需经过美国同意，以此来限制对华为的芯片供应，而未来如果禁令不取消那么华为芯片供应将会吃紧。而荣耀手机采用联发科5G SoC或许能改善华为芯片供应紧张。