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2月26日，中国联通和广和通举行线上战略合作签约仪式，发布了全球首款5G+eSIM模组FG150和FM150。

据悉，FG150和FM150模组皆采用高通骁龙X55芯片，支持NSA/SA双模，支持5G Sub-6GHz。其中FG150采用LGA封装，FM150采用M.2封装，皆可同时支持LTE和WCDMA，并且二者都已发布CS版本。

中国联通终端与渠道支撑中心联通华盛总经理王启明表示，2020年是5G产业的机遇之年，中国联通秉承着开放创新的合作理念，坚持创新驱动发展，致力于将以5G、eSIM为代表的新兴技术赋能各行各业，全面服务于经济社会民生。

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2月26日，中国联通和广和通举行线上战略合作签约仪式，发布了全球首款5G+eSIM模组FG150和FM150。据悉，FG150和FM150模组皆采用高通骁龙X55芯片，支持NSA/SA双模，支持5G Sub-6GHz。其中FG150采用LGA封装，FM150采用M.2封装，皆可同时支持LTE和WCDMA，并…

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