据外媒消息苹果的芯片制造合作伙伴台积电将在本月开始生产A14芯片和骁龙X60基带，以用于计划在2020年晚些时候推出的iPhone。

　　据之前有媒体报道，苹果将在今年9月份发布旗下首批5G机型。著名苹果分析师郭明錤预测苹果今年的新品iPhone将会使用的是高通的X55调制解调器，而根据台湾媒体DigiTimes的最新消息，iPhone 12使用的是骁龙X60基带。

　　报道中指出，今年的iPhone12将会同时使用上A14芯片和X60基带，而且这两个芯片都将是使用5nm制程工艺。此外，X60可以同时聚合毫米波和sub-6GHz的数据，实现高速低延迟。高通今年2月正式发布了X60基带芯片，当时推测X60可能会在2021年发布的iPhone上出现，因为苹果需要足够的时间测试和生产。

　　不过，高通自己表示，搭载X60的5G手机将会在2021年才会同大家见面，但不知道这是不是厂商故意放出的烟雾弹呢？毕竟有不少消息称iPhone12 系列标配的是X55基带。