继Helio G90/G70后，联发科发布了定位中端的G80芯片。该芯片采用与G70一致的12nm工艺，设计为8核心。具体配置上，Helio G80采用2+6“Big.Little”设计，大核由两颗Cortex A75组成，频率为2GHz，小核是6颗A55，频率为1.8GHz。GPU部分则采用了Mali-G52MC2，频率为950MHz，整颗芯片的性能与骁龙710接近。

联发科芯片

　　除了最大支持8GB LPDDR4X内存，Helio G80同样搭载了“HyperEngine”游戏引擎，其中一个功能就是可以在监测到网络连接慢时，智能切换LTE和WiFi。此外，据介绍，Helio G80同样支持语音唤醒、多摄像头、硬件级电子防抖、滚动补偿等，不过没有像G90那样集成独立APU（AI运算单元）。

联发科G系列芯片

　　其他方面，根据信息来看 ，Helio G80处理器最高支持4800万像素相机和FHD+(60Hz）屏幕，支持蓝牙5.0。联发科表示，搭载Helio G70/G80的手机最快于本月在印度率先上市，将进一步降低所谓游戏手机的门槛，其中Realme C3已经确定采用Helio G70处理器。