日前，有微博博主爆料称，华为宣布将全方位扎根半导体，其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。据了解，由于国际大环境台积电无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为由此在内部开启塔山计划。根据消息，华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的45纳米的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立28纳米的自主技术芯片生产线。

一位集成电路行业人士也表示传闻不靠谱，“一条芯片生产线容易建吗？设备材料至少一半还是需要进口的。”