《日经亚洲评论》网站7月4日未援引消息来源报道称，日本芯片制造商住友电工9月起将在美国生产用于5G基站的半导体，该公司计划将其美国业务的供应能力提高一倍。
报道称，住友电工已在美国新泽西州一家工厂内建立了一个生产设施。投资总额达数十亿日元（10亿日元相当于900万美元）。该设施将生产作为基站核心部件的晶体管，用于放大信号。
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