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KulickeSoffa推出硅光子封装解决计划
dawei
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2022年2月22日
半导体、LED和电子组装设备设计和制造商Kulicke and Soffa,宣布其热压接合(TCB) 技术为硅光子应用市场提供一个解决方案,能协助全球各大数据中心大幅提升数据传输速度,进一步实践未来在…
华为:封装级系统是未来 HPC 发展走势
dawei
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2021年11月30日
ICEPT 2021 电子封装技术国际会议正式开幕,华为的 Tonglong Zhang 发表主题演讲表示,封装级系统(package level system)是未来高性能计算(HPC)和网络交换系…
全新COP封装技术,给小米Civi带来超高颜值
dawei
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2021年9月26日
超窄下巴的小米Civi颜值满分