联发科发布了其旗舰5G移动平台天玑9000，采用台积电4nm工艺＋Armv9架构组合，拥有高性能Cortex-X2超大核心。 CPU方面采用超大核-1个Arm Cortex-X2核心，频率3.05GH…
来到了年末，按照惯例芯片厂商又将要开始发布下一年度的旗舰处理器产品。在11月19日，联发科正式推出了天玑9000芯片。虽然此前已经有不少相关信息的曝光，不过此次天玑9000正式发布之后，其详细配置以及…
相信有不少 AMD 处理器用户都遇到过购买网卡的尴尬感觉，毕竟此前在 DIY 装机领域里流行的 Wi-Fi 6 网卡正是来自英特尔 AX200 和 AX201，而没有来自 AMD 自己家的 Wi-Fi…
近日，联发科与诺基亚贝尔合作，在上海成功实现700MHz + 2.6GHz上下行载波双聚合的技术验证，显著提升上下行峰值速率。从测试结果来看，700MHz + 2.6GHz UL & DL CA助力上…
日前，中国移动5G终端先行者产业联盟在全球范围内率先完成了基于“5G终端切片中间件”的5G终端动态多切片技术方案研发，并于近日完成该方案的端到端功能验证。作为5G终端先行者产业联盟的一员，联发科在北京…
据调研机构Counterpoint Research近日发布的报告显示，在5G智能手机快速增长的推动下，全球智能手机AP/SoC出货量在2021年第二季度同比增长31%，5G智能手机出货量同比增长了近…