北京时间2月18日，高通召开媒体沟通会正式发布了骁龙X60 5G调制解调器及射频系统（以下简称“骁龙X60”）。这也是继X50和X55之后的高通第三代的5G解决方案。与之前X55正式发布正好间隔了一年的时间。不过根据这一周期来看，咱们想要看到搭载骁龙X60的产品正式上市，估计还有接近一年的时间。除了作为高通第三代5G基带之外，X60的另外一个特性同样吸引我们的关注——它也是目前首个使用了5nm制程的基带芯片。

骁龙X60 5G调制解调器及射频系统

    据了解，骁龙X60预计于2020年第一季度出样测试，而搭载骁龙X60的5G智能手机预计将于2021年初推出。也因此，X60是全球首个5nm 5G基带，毕竟一年后的处理器也很有可能使用5nm工艺。

    在性能方面，骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带，是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段，为运营商利用碎片化频谱资源提升5G性能提供最高灵活性。该5G调制解调器到天线的解决方案旨在支持全球运营商提升5G性能和容量，同时提升移动终端的平均5G速率。骁龙X60通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合，以及5G VoNR能力，将加速5G网络部署向独立组网（SA）的演进。

    高通在沟通会上所展示的“SDX60”是一块独立的芯片，那么这是否意味着下一代“骁龙765”仍将采用外挂基带的设计呢？高通的工作人员表示对于X60而言高通做了两手准备，它既可以外挂为独立芯片，也可内置于下一代高通的SoC中。

    X60通过5G毫米波-6GHz以下聚合能实现更高的5G峰值速率，峰值已经突破了7Gbps。在高通想象中的5G建设中，城市中心区域会覆盖5G毫米波，也是网络性能最强的区域，在城市外围则是5G中频段6GHz以下，郊区和偏远地区则是5G低频段或者4G覆盖。因此，同时支持毫米波和Sub-6GHz的X60应运而生，它独有的5G毫米波-Sub-6GHz聚合能力也能在这一场景下发挥更大的能力。

QTM535毫米波天线模组

    与此同时，骁龙 X60还搭配全新的Qualcomm® QTM535毫米波天线模组，该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为Qualcomm第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，较上一代产品具有更紧凑的设计，支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。

    除了X60和QTM535，高通还发布面向5G/4G移动终端的Qualcomm ultraSAW射频滤波器技术，能够实现将插入损耗提升整整1分贝（dB），在2.7GHz以下频段范围内可以提供比与之竞争的体声波（BAW）滤波器更高的性能。