北京时间凌晨三点，第四届高通骁龙技术峰会于美国夏威夷开幕，其旗下全新的旗舰级骁龙8系5G移动平台骁龙865、骁龙7系集成式5G移动平台骁龙765/765G正式亮相。新移动平台将致力于2020年引领和驱动5G和AI的发展。

参数方面，骁龙865/765/765G 5G移动平台有了显著的提升——

骁龙865通过搭配X55 Modem实现5G连接；AI Engine全新升级，可以实现15万亿次/秒的运算能力；更快的ISP可以实现20亿像素/秒的处理速度，支持2亿像素摄像头，支持8K视频录制；Snapdragon Elite Gaming也将得到进一步提升。

骁龙765/765G通过集成X52 Modem实现5G连接，支持NSA和SA双模制式；搭载的AI Engine拥有5万亿次/秒的运算能力；ISP最高支持1亿像素摄像头；具备Snapdragon Elite Gaming特性。

新移动平台的详细参数将在峰会的第二天公布。

技术峰会还推出了首个基于移动平台端到端策略打造的骁龙865和765模组化平台和新一代超声波指纹传感器3D Sonic Max。前者旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端；后者则将识别面积提升至上一代的17倍，可以支持两个手指同时进行识别，从而提升识别的安全性。

高通总裁Cristiano Amon在技术峰会上表示，当前5G跨地区发展势头强劲，全球超过40家运营商部署5G网络，超过40家终端厂商宣布推出5G终端，109个国家的325余家运营商投资5G。2021年，5G将在全球范围内迅速商业扩大化，2025年5G连接将超过28亿个。高通有超过230款5G终端发布或正在研发中，2022年将有超过超过14亿台智能手机出货。

 “今天发布的骁龙5G移动平台再次充分展现了我们的行业领导地位，并将推动实现2020年5G规模化部署的愿景。” Cristiano Amon如是说。

此外，包含OPPO副总裁与全球销售总裁吴强、摩托罗拉总裁Sergio Buniac、小米集团联合创始人、副董事长林斌等生态系统领军企业代表也在峰会上发表演讲，并透露了不少关于新品的关键信息——

OPPO将于本月发布搭载骁龙765G移动平台的Reno3系列新品，明年第一季度推出搭载骁龙865移动平台的旗舰级产品；小米将于明年第一季度推出小米10，是首批搭载骁龙865移动平台的智能手机之一。